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NXP S32K39/37/36微控制器:電動汽車電氣化應用

發(fā)布時間:2025-05-09 08:59:47     瀏覽:312

  S32K39/37/36 是 NXP 公司推出的一系列面向電動汽車(EV)應用的微控制器,專為滿足電動汽車的電氣化需求而設計,具備強大的性能、集成能力、網(wǎng)絡連接、安全性和功能安全特性。

NXP S32K39/37/36微控制器:電動汽車電氣化應用

  產(chǎn)品概述

  S32K39/36:具備足夠的計算能力,支持控制多達一個六相電機或兩個三相電機,控制環(huán)路頻率超過 200 kHz,同時可以運行 AI/ML 算法或其他監(jiān)控應用程序。它支持使用時間敏感網(wǎng)絡(TSN)以太網(wǎng)的遠程智能驅(qū)動應用,適用于新型車輛區(qū)域架構,并通過 ASIL D 軟件解析器和模擬集成降低了系統(tǒng)成本。

  S32K37:其高計算能力非常適合高端電池管理系統(tǒng)(BMS)應用。

           Part NumberCore TypeOperating Frequency [Max] (MHz)Flash (kB)RAM (kB)Number of LIN ChannelsSupply Voltage [Min to Max] (V)Ambient Operating Temperature (Min to Max) (℃)Package TypePackage Pitch (mm)
S32K364NHT1MJBSTArm Cortex-M7320400070442.7 to 5.5-40 to 125LFBGA2890.8
S32K366EHT1MJBSTArm Cortex-M7320600070442.7 to 5.5-40 to 125LFBGA2890.8
S32K366NHT1MJBSTArm Cortex-M7320600070442.7 to 5.5-40 to 125LFBGA2890.8
S32K376NHT1MJBSTArm Cortex-M7320600080042.7 to 5.5-40 to 125LFBGA2890.8
S32K394EHT1MJBSTArm Cortex-M7320400080042.7 to 5.5-40 to 125LFBGA2890.8
S32K394NHT1MJBSTArm Cortex-M7320400080042.7 to 5.5-40 to 125LFBGA2890.8
S32K396EHT1MJBSTArm Cortex-M7320600080042.7 to 5.5-40 to 125LFBGA2890.8
S32K396EHT1MKUSTArm Cortex-M7320600080042.7 to 5.5-40 to 125176LQFP-EP0.5
S32K396NHT1MJBSTArm Cortex-M7320600080042.7 to 5.5-40 to 125LFBGA2890.8
S32K396NHT1MKUSTArm Cortex-M7320600080042.7 to 5.5-40 to 125176LQFP-EP0.5

  核心特性

  計算能力:

  最多三個 Arm? Cortex?-M7 核心,運行頻率高達 320 MHz

  一對鎖步核心

  兩個可拆分鎖步配置的核心

  兩個電機控制協(xié)處理器(僅限 S32K39-36),運行頻率為 320 MHz

  一個可編程的 CoolFlux? DSP,運行頻率為 160 MHz

  存儲器:

  4 MB 或 6 MB 的嵌入式閃存,帶有錯誤校正碼(ECC)

  最多 800 kB 的 SRAM

  智能定時器:

  兩個 eFlexPWM(12 通道),帶有 NanoEdge(8 通道)

  一個 eMIOS(24 通道)

  兩個邏輯控制單元(LCU)

  模數(shù)轉換:

  七個 SAR-ADC(最多 69 個外部模擬輸入)

  四個 Sigma-Delta ADC

  兩個正弦波發(fā)生器(SWG)

  兩個模擬比較器

  通信接口:

  一個支持時間敏感網(wǎng)絡(TSN)的以太網(wǎng)接口(10/100 Mbps)

  一個 Zipwire 高速接口,用于微控制器之間的內(nèi)存共享

  六個 CAN/CAN FD

  四個 LIN/UART

  兩個 I2C

  八通道 FlexIO,可模擬 UART、I2C、SPI、I2S、SENT、PWM

  六個 SPI

  一個微秒通道(MSC)

  溫度和封裝:

  工作溫度范圍為 -40°C 至 125°C(Tj = 150°C)。

  提供 289 MAPBGA(14 mm x 14 mm x 1.37 mm,0.8 mm 間距)和 176 LQFP-EP(24 mm x 24 mm x 1.5 mm,0.5 mm 間距)封裝。

NXP恩智浦是全球領先的半導體公司,擁有包括MCU微控制器在內(nèi)的全面產(chǎn)品線,專廣泛應用于汽車、工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)等領域,立維創(chuàng)展優(yōu)勢代理分銷NXP的MCU產(chǎn)品,歡迎了解。

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